ultra high density stacking and excellent mobile performance
ufs-based multi-chip packages, using ultra-fast universal flash memory ufs2.2 controller, provide powerful performance and low-power consumption for smart phone design. support lpddr4x 32gb～64gb and ufs 128gb～512gb. umcp combines lpddr and ufs with high performance and large capacity. compared with pop discrete ufs, it takes up 40% less space. it’s smaller, space-saving, higher speed, low latency, large capacity, high data transmission rate and better data security.
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wearable smart devices
drone
2021,05,13
2021年5月6-8日，作为我国中西部地区唯一的半导体行业专业盛会，第三届全球半导体产业（重庆）博览会（gsie2021）在“重庆国际博览中心”盛装启幕。时创意首度亮相重庆参展gsie2021，以“不忘初芯 与时俱进”为参展主题，携旗下scy品牌嵌入式存储芯片、ssd固态硬盘及dram内存模组等明星产品悉数亮相。
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2021,05,13
4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”在“湾区新技术新金沙js9线路中心的产品展示中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。
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2021,04,19
作为时创意首款pcie 4.0 固态硬盘产品，s7000 pro系列 m.2 pcie ssd采用了8个nand通道的12nm高性能主控芯片，支持nvme 1.4协议，数据传输接口理论带宽近8gb/s（pcie gen4*4接口速率7.877gb/s）。
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