memory chips supporting multiple wafers
follow jedec jesd230c international standard, standard package 132/252-ball bga, support 32gb~1tb capacity segment, and support the original mainstream wafer. it can package 1-16 wafers in one particle. products are divided into single channel, double channels and four channels. single channel and dual channel nand is suitable for u disk and ssd; four-channel nand is suitable for m.2 2230 ssd product.
solid state drive
ssd
data center
usb flash drives
系统盘
2021,05,13
2021年5月6-8日，作为我国中西部地区唯一的半导体行业专业盛会，第三届全球半导体产业（重庆）博览会（gsie2021）在“重庆国际博览中心”盛装启幕。时创意首度亮相重庆参展gsie2021，以“不忘初芯 与时俱进”为参展主题，携旗下scy品牌嵌入式存储芯片、ssd固态硬盘及dram内存模组等明星产品悉数亮相。
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2021,05,13
4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”在“湾区新技术新金沙js9线路中心的产品展示中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。
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2021,04,19
作为时创意首款pcie 4.0 固态硬盘产品，s7000 pro系列 m.2 pcie ssd采用了8个nand通道的12nm高性能主控芯片，支持nvme 1.4协议，数据传输接口理论带宽近8gb/s（pcie gen4*4接口速率7.877gb/s）。
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