high stability and high integrated mass storage essd
compliance with sata3.0 standard, adopt sataiii 6.0gbps interface, compatible with 6.0gbps /3.0gbps/1.5 gbps,
the package size of 314-ball bga is 30.0 mm * 40.0 mm * 3.0 mm. the chip adopts sip technology and supports 256 gb ~ 1 tb capacity .
the package size of 104-ball bga is 14.0 mm * 18.0 mm * 1.8 mm. the chip adopts multi wafer packaging technology and supports 32 gb ~ 128 gb capacity. compared with traditional ssd, the size of essd is smaller, the single chip capacity is larger, and the reliability is higher.its compact size is to reduce the equipment loading and enables design more flexible.
rugged laptop
drone
2021,05,13
2021年5月6-8日，作为我国中西部地区唯一的半导体行业专业盛会，第三届全球半导体产业（重庆）博览会（gsie2021）在“重庆国际博览中心”盛装启幕。时创意首度亮相重庆参展gsie2021，以“不忘初芯 与时俱进”为参展主题，携旗下scy品牌嵌入式存储芯片、ssd固态硬盘及dram内存模组等明星产品悉数亮相。
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2021,05,13
4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”在“湾区新技术新金沙js9线路中心的产品展示中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。
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2021,04,19
作为时创意首款pcie 4.0 固态硬盘产品，s7000 pro系列 m.2 pcie ssd采用了8个nand通道的12nm高性能主控芯片，支持nvme 1.4协议，数据传输接口理论带宽近8gb/s（pcie gen4*4接口速率7.877gb/s）。
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