高稳定、高集成大容量存储essd
sata3.0规范，采用 sataiii 6.0gbps 接口，兼容 6.0gbps /3.0gbps/1.5 gbps，是高性能、大容量的集成固态硬盘芯片金沙9001w以诚为本的解决方案。
bga 封装尺寸为：30.0mm*40.0mm*3.0mm芯片采用了系统级封装(sip)技术，容量段。
104-ball bga 封装尺寸为：14.0mm*18.0mm*1.8mm芯片采用了多晶圆封装技术，支持32gb~128gb容量段。相比于传统的 ssd，essd 外形尺寸更小，单片容量更大，可靠性更高。极致的体积控制，为的是减少设备负重，设计更加灵活。支持mlc、pslc nand, 高稳定性。bga焊接，即使在各种震动条件下也可保持稳定运行。适合用于无人机、超薄本、加固笔记本、工业控制等存储金沙9001w以诚为本的解决方案。
2021,05,13
2021年5月6-8日，作为我国中西部地区唯一的半导体行业专业盛会，第三届全球半导体产业（重庆）博览会（gsie2021）在“重庆国际博览中心”盛装启幕。时创意首度亮相重庆参展gsie2021，以“不忘初芯 与时俱进”为参展主题，携旗下scy品牌嵌入式存储芯片、ssd固态硬盘及dram内存模组等明星产品悉数亮相。
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2021,05,13
4月28-30日，由深圳市宝安区科技创新局举办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会协办，金融超市支持的“2021宝安区集成电路产业推介会”在“湾区新技术新金沙js9线路中心的产品展示中心”隆重举办。以深圳市时创意电子有限公司为代表的多家宝安区半导体产业领域的杰出企业相继举行“宝安发布”专属品牌推介活动。
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2021,04,19
作为时创意首款pcie 4.0 固态硬盘产品，s7000 pro系列 m.2 pcie ssd采用了8个nand通道的12nm高性能主控芯片，支持nvme 1.4协议，数据传输接口理论带宽近8gb/s（pcie gen4*4接口速率7.877gb/s）。
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