2024-06-21 来源：
近日，tss2024集邦咨询半导体产业高层论坛于深圳福田jw万豪酒店隆重举行。时创意与300余名半导体产业链高层嘉宾、资深分析师齐聚一堂，围绕ai市场、闪存技术应用趋势及供应链动态等热点话题展开全方位探讨与交流，共谋产业发展新格局。
▲ tss2024峰会现场
聚焦ai前沿
丨以持续创新加速产品迭代丨
随着chatgpt等ai大模型的持续火热，高性能、大容量的存储芯片需求强劲增长，促进先进制程和先进封装技术的大踏步发展，ssd产品系列备受关注。此外，在汽车电动化趋势之下，全球新能源汽车作为半导体应用的另一重要驱动力，正“风驰电掣”般前行，为车载存储、第三代半导体的蓬勃发展注入了强劲动力。
▲ ai与ev电动车引领下终端需求强劲
基于此，时创意紧随升级变化的市场需求，不断深化从存储芯片研发、封装测试、模组制造到产业化应用的全业务流程布局，发挥自身全产品线的软固件自主开发和测试验证、从基板到高阶多层硬板的高速硬件设计和建模仿真、完全自研的先进封装工艺和自主搭建的制造产线、高速自动化测试设备的全pattern开发能力等核心技术优势，以更优性能、更大容量及更高可靠的存储产品及技术金沙9001w以诚为本的解决方案，为ai手机、ai pc、ai服务器等端存储应用的发展提供强大支撑。
▲ 时创意dram内存模组
赋能主流终端
丨打造多元场景化存储应用丨
据tss2024公开报告显示，手机、服务器、pc存储三大终端应用市场进入企稳回升阶段，并将保持持续的复苏态势。
▲ 三大存储终端需求趋势分析
聚焦核心三大应用场景，时创意以技术创新赋能智能端应用升级迭代。嵌入式存储方面，时创意推出lpddr5、512gb ufs3.1高性能嵌入式闪存产品，并启动 ufs4.0 的研发；darm内存模组方面，全新高频内存条ddr5-8000频率高达8000mhz，双条容量32gb（16gbx2），支持 intel xmp3.0 与amd expo技术；ssd固态硬盘方面，s7000 pro、s7000、 c7000 等多款ssd主力产品，集卓越性能与海量存储于一体，兼备稳定兼容、品质可靠、出色温控等特点。
▲ 时创意嵌入式存储产品
深化关键技术
丨拓展qlc产品化布局丨
近年来，qlc nand产品在ai存储市场的带动下，其在存储应用领域的重要性正逐步突显。据峰会报告数据显示，qlc nand 今年q2至q4的市场占比将分别达到20.6%、20.1%、18.8%。
▲ qlc闪存芯片市场占比趋势
qlc nand具备更快读速、更高单位面积存储密度以及更低功耗的天然优势。早在2018年，时创意便已启动ssd模组的研发，次年成功实现qlc技术的初步应用，并在嵌入式领域也规划布局qlc技术，未来，时创意将在ssd产品线上深化qlc技术应用，进一步拓展在其他存储品类上的创新实践。
此外，时创意通过运用成熟的16层叠die、超薄die、第二代flip chip等先进封装工艺，加以晶圆级、颗粒级与模组级的严苛环境测试，使存储芯片在存储容量、使用寿命及可靠性等方面的表现也尤为出色。
▲ 时创意ssd固态硬盘
未来，时创意将持续发挥自研智造、资源整合及质量管理等突出优势，通过精准市场洞察、前瞻技术探索及可持续的合作模式，积极与全产业链上下游稳健协作，同时依托服务行业一线终端客户和技术应用落地经验，不断提升自身产品力和品牌影响力，为存储产业繁荣发展贡献力量。
